從聯(lián)發(fā)科P60看P70
目前手機(jī)行業(yè)正在迎來新一輪的市場調(diào)整，隨著經(jīng)濟(jì)下行壓力的增大，消費(fèi)者對手機(jī)產(chǎn)品的選擇也更趨于理性化，未來智能手機(jī)將更多聚焦在價(jià)位合理，且擁有主流特性的產(chǎn)品。得益于對市場先機(jī)的洞察，定位中端市場的聯(lián)發(fā)科Helio P系列這幾年正迎來穩(wěn)健發(fā)展，不僅牽手OPPO、vivo、小米等一線品牌，更幫助國產(chǎn)品牌順利實(shí)現(xiàn)出海計(jì)劃，開啟全球市場布局，而聯(lián)發(fā)科Helio P系列也因此成為中端芯片的首要選擇。
以聯(lián)發(fā)科P60為例，使用該芯片的OPPO R15手機(jī)上市數(shù)月銷量就已經(jīng)沖擊千萬臺，廣受市場歡迎。此外從OPPO獨(dú)立出來的Realme品牌在海外的銷量也突出百萬臺，其中采用聯(lián)發(fā)科版本的Realme1累計(jì)銷量已經(jīng)逼近70萬臺。而除了OPPO外，vivo、小米在海外的銷量也屢獲新高，聯(lián)發(fā)科在幫助品牌出海的路上，可謂是功不可沒。
得益于聯(lián)發(fā)科P60的優(yōu)秀表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科Helio P70一直以來就受到行業(yè)高度關(guān)注，海外媒體CulturaGeek表示，聯(lián)發(fā)科P70可以讓智能手機(jī)廠商在AI方面有更多的選擇，足夠優(yōu)惠的芯片組可以讓智能手機(jī)有新的高度提升。另外專注在芯片領(lǐng)域的捷克媒體CHIP也表示，人工智能的已經(jīng)越來越普及，但很難指望只有旗艦機(jī)才能擁有這些解決方案，而聯(lián)發(fā)科P70很重要，它恰好為中端產(chǎn)品提供了優(yōu)秀的解決方案，可以帶來良好的體驗(yàn)?？磥砺?lián)發(fā)科Helio P系列在海外已贏得不錯(cuò)的口碑。
AI性能再次提升，普及人工智能定位得到升級
目前可以確認(rèn)，搭載聯(lián)發(fā)科P70的終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于11月份上市，這將進(jìn)一步提升中端產(chǎn)品的體驗(yàn)。從產(chǎn)品層面上看，聯(lián)發(fā)科P70不僅延續(xù)了之前P60上的主流性能特性，例如采用臺積電12納米FinFET制程工藝，采用八核big.LITTLE架構(gòu)，內(nèi)置四顆2.1GHz主頻的Cortex-A73處理器和四顆2.0GHz主頻的Cortex-A53處理器，還集成900MHz的Mali-G72 MP3圖形處理器，安兔兔跑分可以達(dá)到15萬分以上，已經(jīng)完全實(shí)現(xiàn)對高通6系列的性能反超。
聯(lián)發(fā)科P70優(yōu)勢之處在于具備多核APU，可實(shí)現(xiàn)快速、高效的終端人工智能（Edge-AI）處理能力，最大限度提升嚴(yán)苛的AI應(yīng)用性能，相比于P60來談，已經(jīng)可以提升10%至30%的AI處理能力，將AI體驗(yàn)進(jìn)一步優(yōu)化和普及到中端市場。
值得一提的是，聯(lián)發(fā)科P70的增強(qiáng)型AI引擎進(jìn)一步結(jié)合CPU與GPU，實(shí)現(xiàn)了更強(qiáng)大的AI處理能力，例如拍照實(shí)時(shí)美化、場景自動檢測、人工現(xiàn)實(shí)（AR）輔助、精準(zhǔn)面部檢測、實(shí)時(shí)人體姿態(tài)識別和基于AI的視頻編碼等等，而這些都是備受消費(fèi)者青睞的功能，在聯(lián)發(fā)科P70扎實(shí)的基礎(chǔ)上，廠商勢必會進(jìn)一步帶來更具競爭力的產(chǎn)品，包括智能雙攝、面部識別、游戲優(yōu)化、高速上網(wǎng)以及更清晰的視頻通話等實(shí)用性功能。
所以從整體上來看，聯(lián)發(fā)科P70不僅從產(chǎn)品方面實(shí)現(xiàn)了對P60的完美升級，也從品牌方面實(shí)現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科的重新定義?；诮衲晟习肽曷?lián)發(fā)科P60已經(jīng)在海內(nèi)外贏得了一致好評的口碑，聯(lián)發(fā)科P70將再次提升Helio P系列的品牌口碑，并帶來新高端（New Premium）的市場新定義：即提供高端的性能和場景化的功能體驗(yàn)，并帶來更具競爭力的方案整合，打造成為廠商和消費(fèi)者共同喜愛且價(jià)格合理的芯片產(chǎn)品。
多線布局組合打法，品牌穩(wěn)健增長
根據(jù)市場數(shù)據(jù)顯示，智能手機(jī)馬太效應(yīng)明顯，而中國市場也已經(jīng)由增量市場轉(zhuǎn)變?yōu)榇媪糠蓊~競爭，在此基礎(chǔ)上，對原有市場份額的重新?lián)屨汲蔀樾鲁B(tài)，所以中端市場和入門級市場顯然是重中之重。聯(lián)發(fā)科目前的思路是明智的，以Helio P70這樣的新中端穩(wěn)固中端市場，并憑借Helio A系列和入門級產(chǎn)品鞏固普及型市場，組合式打法有望再創(chuàng)銷量新高。
目前聯(lián)發(fā)科仍在持續(xù)優(yōu)化智能手機(jī)芯片的布局，12納米的芯片產(chǎn)品仍在持續(xù)增長，并且物聯(lián)網(wǎng)芯片、ASIC（特殊應(yīng)用晶片）等這些非智能手機(jī)業(yè)務(wù)的營收成長也進(jìn)一步帶動聯(lián)發(fā)科的毛利率，并有望實(shí)現(xiàn)7%的營收年增。
所以此前有傳聞聯(lián)發(fā)科增長匱乏，目前來看這似乎是危言聳聽。單純分析聯(lián)發(fā)科某一款芯片的業(yè)績，很容易讓人誤會它的品牌增長。例如仔細(xì)剖析聯(lián)發(fā)科的整個(gè)營收，實(shí)際上智能手機(jī)與平板等移動設(shè)備平臺業(yè)務(wù)的占比只有三到四成，二物聯(lián)網(wǎng)、電源管理IC及客制化芯片（ASIC）等持續(xù)增長的產(chǎn)業(yè)業(yè)績比重也將近三成，并購晨欣之后，聯(lián)發(fā)科的電視芯片等成熟型產(chǎn)品也已接近三成，所以整體來看，聯(lián)發(fā)科的品牌這幾年始終處于穩(wěn)健增長當(dāng)中。
