美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（以下簡稱“FTC”）起訴高通濫用其在智能手機芯片市場主導(dǎo)地位一案于上周五開庭，該案的審判結(jié)果可能對全球智能手機行業(yè)產(chǎn)生重大影響。
早在2017年1月，F(xiàn)TC就指控高通通過一些不公平的競爭行為來維系其在全球智能手機芯片市場的主導(dǎo)地位。此外，F(xiàn)TC還指控高通通過與蘋果公司簽署獨家協(xié)議的方式來打壓英特爾等競爭對手。
但高通律師鮑勃·范內(nèi)斯特（Bob Van Nest）在庭審中表示，對于全球最大的兩家智能手機廠商，高通的Modem芯片并不占主導(dǎo)地位。
范內(nèi)斯特稱，華為54%的Modem芯片都是內(nèi)部采購的，只有22%由高通提供，剩余部分由其他廠商提供。而三星52%的Modem芯片為內(nèi)部采購，38%由高通提供，剩余部分來自其他廠商。
去年，蘋果iPhone已經(jīng)放棄了高通，完全使用英特爾的Modem芯片。有報道稱，蘋果正在研發(fā)自家的Modem芯片。
Modem芯片已成為高通的重要業(yè)務(wù)之一。IDC數(shù)據(jù)顯示，2017年4G Modem芯片市場規(guī)模為153億美元，其中高通控制著59.6%。
